Jak wiadomo pierwsze modele PlayStation 3 mają duże problemy z przegrzewaniem. Wbrew pozorom nie jest to efekt mało wydajnego chłodzenia konsoli. Problemem jest tutaj kompletnie schrzanione łączenie pomiędzy samymi chipami, a radiatorem. Jeden z naszych forumowych ekspertów ze Strefy majsterkowicza @Trzyzet postanowił przygotować dla was w związku z tym poradnik, który krok po kroku wyjaśnia w jaki sposób można zaradzić temu problemowi. Jak przeprowadzić “delidding” w PS3? Demontaż IHSów i nakładanie pasty w PlayStation 3. Aby poprawić możliwości odprowadzania ciepła (przynajmniej tak piszą producenci układów) stosuje się tzw. IHS, a więc Integrated Heat Spreader. Jest to po prostu blaszka, która osłania chip przed uszkodzeniami i rozprasza ciepło z układu na większą powierzchnię. W pierwszych modelach PS3 schrzaniono sprawę dając pomiędzy IHS, a chip tanią pastę termoprzewodzącą, chociaż pierwsze modele PS3 kończą niedługo 12 lat i tylko płynny metal wytrzymałby taki okres. Pasta zastosowana przez fabrykę już po roku, maksymalnie dwóch traci swoje właściwości, stąd starsze modele PlayStation 3, które jeszcze nie umarły, pracują dzisiaj jak odrzutowce, a odkurzanie i zmiana pasty termoprzewodzącej pomiędzy układem a radiatorem nic nie daje. Aby temu zaradzić trzeba przeprowadzić tzw. “Delidding”, czyli oddzielenie IHSów od układów. Poniższy poradnik w jasny sposób pokazuje w czym tkwi tutaj problem i jak można jemu zaradzić. Warto jednak pamiętać, że operacja ta jest naprawdę bardzo trudna w przeprowadzeniu, ponieważ pracujemy na układach przylutowanych bezpośrednio do płyty głównej. Jeden zły ruch i automatycznie możemy szukać serwisu, który będzie musiał wymienić nam układ. Bez któregokolwiek z poniższych narzędzi lepiej też nie podchodzić do operacji – drastycznie spadają nam wtedy szanse powodzenia. Warto poćwiczyć całą operację na martwych już płytach, uszkodzonych kartach graficznych albo starych procesorach, tak by nabrać trochę wprawy przez potyczką z właściwą konsolą. Oto czego potrzebujemy: 1. Urządzenie, które podgrzeje nam IHSy – może to być suszarka do włosów ale lepiej będzie jak ogarniemy opalarkę a jeszcze lepiej jak będzie to coś z regulacją temperatury, pokroju stacji hotair albo opalarki z regulacją. Osobiście pokażę to na tym ostatnim typie urządzenia bo jest tanie i całkiem nieźle działa. 2. Duży, płaski wkrętak do podważenia IHSu chipa graficznego. 3. Odpowiednio wygięty nóż, tutaj najlepiej sprawdzi się nożyk do zdrapywania farby z palety (z ang. palette knife). Nie jest w ogóle naostrzony, co w wypadku ciepłego silikonu nie zrobi nam dużej różnicy, a dzięki temu mamy mniejsza szansę na uszkodzenie CPU. 4. Bardzo dobra pasta termoprzewodząca – żeby mieć święty spokój na lata polecam Gelid GC Extreme, pasta ta ma najmniejszą pojemność cieplną na rynku z powodu użycia mielonych diamentów a dzięki specjalnej bazie silikonowej nie wysycha przez ponad 7 lat. Testowałem na kilku laptopach; na moim Thinkpadzie T400 z najwyższym modelem core2duo, T9900 miałem 72 stopnie pod obciążeniem z wentylatorem na sztywno na 100%, z Gelidem miałem już tylko 54-57 stopni. Jeżeli nie boicie się możecie ładować ciekły metal, ale nigdy nie miałem okazji go nakładać. 5. IPA lub kto jak woli alkohol izopropylowy do wyczyszczenia z układów i IHSów resztek starej pasty. Fajnie mieć też bezpyłowe ręczniki papierowe albo te tanie ścierki z mikrofibry, każdy pyłek na układzie znacznie pogarsza parametry pasty. Opcjonalnie: 1. Klej termoprzewodzący – IHS chipa graficznego jest przyklejony do układów pamięci graficznej takim klejem. Przy okazji przykleimy nim z powrotem IHS procesora głównego. Nie trzeba tego robić, docisk radiatora zupełnie wystarczy, poza tym bardzo ciężko potem usunąć taki klej bo zamienia się w coś glinopodobnego po zastygnięciu. 2. Jeśli komuś trzęsą się ręce – małpka czego tam lubi. Przechodzimy do deliddingu, a więc oddzielenie IHSów od układów: Nie zamierzam tłumaczyć jak rozebrać konsolę. Każdy kto porywa się na zmianę pasty pod IHSami dysponuje odpowiednimi umiejętnościami aby zrobić to bez niczyjej pomocy albo taką pomoc może uzyskać gdzieś indziej. 1. Zaczynamy od GPU. Wkładamy płaski wkrętak w szparę pomiędzy układem graficznym, a jego IHSem, tak jak na zdjęciu: Prostym mechanizmem dźwigni opierając się o CPU będzie łatwo podważyć ten kawał blachy. Należy pamiętać o trzymaniu płyty konsoli naokoło układu bo jak podważycie za mocno to możecie wyrwać układ z płyty, wtedy tylko śmietnik. 2. Grzejemy naszym urządzeniem układ graficzny, dokładniej jego IHS. Ma być gorący w dotyku ale nie tak żeby roztopić kulki ze spoiwa między chipem a płytą główną. Kiedy układ będzie odpowiednio nagrzany zaczynamy podważanie. 3. Trzymając płytę trzeba zacząć naciskać wkrętakiem, pomału dawkując coraz więcej siły. Po pewnym czasie układ mocno podskoczy do góry także nie wystraszcie się, bo sam aż drygnąłem razem z IHSem GPU. Teraz pora na najgorsze, CPU. 4. Tutaj zaczynamy od grzania układu, dokładnie jak w przypadku naszej nieszczęsnej Nvidii. Po podgrzaniu jak wcześniej, bierzemy najmniejszy nożyk z kompletu i zaczynamy lekko naciskać na któryś z rogów silikonu. Któryś może mieć mniejszy opór niż pozostałe, więc warto próbować z każdym. Pamiętajcie o prowadzeniu nożyka idealnie równolegle do podłoża bo jak zarysujemy ścieżki na podłożu procesora to w praktyce oznacza śmietnik. 5. Jak już uda się naciąć któryś z rogów to można pchać nożyk na ścianki z sylikonu, po prostu pomału, pilnując nożyk aby szedł prosto pchamy “ostrze” aby nacinać sylikon. Uważamy na elementy dookoła układu. Łatwo je rozwalić. Wystarczy naciąć 3 z 4 ścianek, tą gdzie obok jest dużo elementów lepiej zostawić. Po nacięciu trzech ścianek można podnieść IHS do góry i go oderwać od tamtej ścianki. 6. Teraz można zwyczajnie wyczyścić układy i IHSy. Pilnujcie aby na tych szkiełkach nie było kurzu bo wpływa to dosyć mocno na działanie pasty. IPY nie żałować! Sylikonu z CPU nie trzeba czyścić. 7. Po nałożeniu pasty i opcjonalnie kleju (tu ważna notka, jak nie używacie kleju to pastę dajcie też na układy pamięci graficznej!) można położyć IHSy na układy. Pastę nakładamy jak chcemy choć wiem z doświadczenia, że najlepszą metodą jest położenie niedużej kropki pasty na układ, docisk wszystko ładnie rozprowadzi. 8. Na koniec składamy konsolę pamiętając oczywiście o nowej paście między IHSami, a radiatorem. Podsumowanie i wnioski ogólne: Czy operację warto przeprowadzić? Jak najbardziej tak. Dzięki niej istnieje mniejsze ryzyko. że padnie nam grafika w przyszłości, a w bardziej wymagających grach konsola przestanie się regularnie gotować. Moja plejka po 20 minutach w GTA V po prostu się wyłączała, teraz nie dość że działa normalnie to jeszcze stało się coś czego nigdy nie uświadczyłem mając ten konkretny egzemplarz – Obroty wentylatora spadają po wyłączeniu gry albo gdy w grze jest mało wymagająca scena. Zwyczajnie polecam każdemu kto ma na tyle umiejętności aby wykonać cały proces bez uszkodzenia konsoli. Zapomniałem zrobić zdjęcie zdeliddowanego CPU, jak i zdjęcia z nacinania nożykiem do farby. Moja wina, ale byłem dosyć zestresowany całą operacją. Zdjęcie ze skalpelem jest z zimy, kiedy zwyczajnie z obawy przed uszkodzeniem konsoli nie deliddowałem CPU. Fotografia ze zdjętą czapką CPU pochodzi ze strony https://quade.co/2017/ps3-delid-ihs/ Jak się nie uda i podłoże CPU zostanie zarysowane nie ma co spisywać płyty na straty. Za swoim podejściem do deliddingu zrobiłem rysę i to dość głęboką – o dziwo nie przerwałem ścieżki i konsola dalej działa! Warto sprawdzić zanim płyta wyląduje w koszu. Zarzucam zdjęcie rysy, jest to klatka z filmu nagranego telefonem z maksymalnym zoomem cyfrowym. Cóż, nie mogę polecić tego każdemu, ale konsola działa zdecydowanie kulturalniej.
